從(cóng)華為(wèi)折疊屏手機(jī)看(kàφ¶←$n)國(guó)産替代空(kōng)間(jiγσε®ān)
來(lái)源:郭天戈 &♦∏nbsp; 浏覽人(rén)數(shù):1546σ€★3 &<↕γnbsp;時(shí)間(jiān):2019/03/÷₽01
2007年(nián),喬布斯在美(měi)國(guó)舊(✘™jiù)金(jīn)山(shān)發布第一(yī)代iP♠>hone手機(jī),采用(yòng)全新設計(jì),通(tōng)過滑動、按壓控制(zhì)屏♣¥±§幕,屏幕尺寸大(dà)幅增加,徹底颠覆了(le)當時(shí)的(de)全鍵&>€盤手機(jī),極佳的(de)用(yòng)戶體(tǐ)驗≠¥使之成為(wèi)最近(jìn)十幾年(nián★∑)來(lái)智能(néng)手機(jī)的(de)标準樣式。iPh₽>one定義了(le)智能(néng)手機(jī),開(kāi)啓了(≈₹Ω¶le)一(yī)個(gè)全新的(de)時(shí)代,2007年(ε≈εnián)至今的(de)十幾年(nián)裡(lǐ),國(guó)産↔∏智能(néng)手機(jī)品牌對(duì)蘋果亦步亦趨÷£₩☆,追随模仿。然而,随著(zhe)資本、技(jì)≥★術(shù)、品牌的(de)持續積累提升,國(Ωguó)産品牌正在從(cóng)跟随者向引領者轉變。
2019年(nián)2月(yuè)24日(rì),華為(wèi)在世界移動∞↕φ通(tōng)訊大(dà)會(huì)(MWC) 上↕←α→(shàng)推出旗下(xià)首款5G折疊屏手機(jī),名↓♥$為(wèi)Mate X,帶來(lái)全新的(de)設計(jì)形态和>↑π≠(hé)創新體(tǐ)驗,驚豔了(le)全球。除外(wài)觀大(dà)幅創♠✘≤§新外(wài),Mate X還(hái)整合了(le)華為★ (wèi)最前沿的(de)5G、AI、智能(néng)交互等一(yī≥♠)系列科(kē)技(jì)創新成果,而曾經的(de)領頭羊蘋果預計(jì)↑>要(yào)到(dào)2020年(nián)下(xià)半年→φ(nián)才會(huì)發布首款5G手機(jī),華為(wèi)Mate π∞₩X已經成為(wèi)當今智能(néng)手機(jī)行(xíng)業(yè)最'÷具創新的(de)産品之一(yī)。

數(shù)據來(lái)源:華為(wèi)
從(cóng)數(shù)據上(shàng)看(kàn),2018年π↕ ₩(nián)全球智能(néng)手機(jī)銷量14億部,份額排名第一σ±™(yī)的(de)三星和(hé)第二的(φ¶♦de)蘋果都(dōu)出現(xiàn)下(Ω®☆xià)滑,而排名第三的(de)華為(wèi)銷量增長(chá♥γng)33.6%,份額14.7%,即将在2019年(niáφδ÷ n)超過蘋果,排名第四的(de)小(xiǎo)米銷•量增速也(yě)有(yǒu)32.3%。中國(guó)手機(jī)✘<品牌的(de)份額已經達到(dào)40%左右,≤≤遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過三星和(hé)蘋果,盡£∑←管仍有(yǒu)很(hěn)多(duō)人(rén)質疑國(guó)産手機( ₩jī)增長(cháng)的(de)一(yī)部分(fēn)來(§✔σ♠lái)自(zì)非洲、拉美(měi)、印度等低(dī)端市(shì♠↓¥)場(chǎng),但(dàn)過去(qù)國(π ∏≠guó)産品牌的(de)崛起曆程也(yě)正是(shì)從(cóng)∞↑低(dī)端做(zuò)起,一(yī)步'↕∞一(yī)步提升品質進而搶占高(gāo)端市(shì)¶♠場(chǎng)份額,近(jìn)年(nián)來(lái)整體(tǐ)銷售均↓₩®π價在持續提高(gāo)。


數(shù)據來(lái)源:IDC
上(shàng)圖為(wèi)華為(wèi)¶•∑∑智能(néng)手機(jī)的(de)全球市(shì±α)占率情況,可(kě)以看(kàn)到(δ∞£'dào),2017年(nián)3季度之前華為∑φ(wèi)的(de)份額在持續穩定的(de)提升,而201£©7年(nián)4季度之後份額從(cóng)10§φ÷↔%左右快(kuài)速提升至20%以上(shàng)"。過去(qù)數(shù)年(nián)華為(wèi)在技(jì)術(shù★≤♦)實力和(hé)品牌建設方面穩紮穩打,持續積澱,終于在2018年(niá§≤∏n)爆發,銷量大(dà)增34%,平均售價也(y™©ě)在穩步提升。華為(wèi)對(duì→¶)創新的(de)追求孜孜不(bù)倦,以Mate X為®©≈(wèi)例,其折疊鉸鏈結構十分(fēn)←₽≠∞複雜(zá),耗時(shí)三年(nián)研發,內(nèi)部有(yπ±αǒu)超過100個(gè)零件(jiàn),申請(qǐng)了(¶↔γle)多(duō)項專利;去(qù)年(nián)≈λ✔華為(wèi)的(de)旗艦機(jī)型Mate 20系列全球首發7nm處理("π±"lǐ)器(qì),且具備三攝、40W快(kuàσ♠φ"i)充、屏內(nèi)指紋、3D結構光(guāng)、石墨烯液冷(lěn₹₽®g)散熱(rè)等衆多(duō)創新配置。除華為(wèi)外( ₽φ±wài),小(xiǎo)米、Oppo、Vivo的(de)崛✔♠起也(yě)加速了(le)手機(jī)産業(yè)的(de)國(guó)産 ε←替代。
經過十幾年(nián)的(de)發展,智能(néng)手機(jī)在大(dà£↔®↕)部分(fēn)國(guó)家(jiā)滲透率←εδγ已經較高(gāo),全球銷量已經穩定,根據IDC 數✘€(shù)據,2017年(nián)全球智能γ∑×§(néng)手機(jī)銷售額為(wèi)4583億美(∑∑™měi)元,加上(shàng)行(xíng)業(yè↑¶)的(de)上(shàng)下(xià)遊龐大(↑↓→dà)的(de)産業(yè)配套,手機(j≠"<ī)産業(yè)鏈成為(wèi)過去(qù)十年(niá↔γn)全球經濟增長(cháng)的(de)最大(dà)驅動力之Ω♦$一(yī)。盡管行(xíng)業(yè)Ω§見(jiàn)頂,且國(guó)産手機(jī)全球份額已經達到(dào£λ®∞)40%左右,份額再度擴張的(de)空(kōng)間(jiānλ♣←≤)不(bù)大(dà),但(dàn)國(guó)産替代×β正從(cóng)下(xià)遊向上(shàng)遊∞&☆γ滲透,中上(shàng)遊的(de)手機(jī)零部件(jiàn)仍有(&yǒu)較大(dà)空(kōng)間(jiān)。
蘋果現(xiàn)任的(de)掌舵人(rén)庫克是(shì)₹ 從(cóng)供應鏈管理(lǐ)出身(shēn),他(tā)對(duì)供€☆應鏈的(de)把控要(yào)求嚴苛,蘋果的(de)零部件↓(jiàn)供應商基本上(shàng)可(®Ωkě)以代表全球電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造的<€ε•(de)最高(gāo)水(shuǐ)準,通(tōng)過分(f✔↑♥>ēn)析iPhone手機(jī)的(de)部件(jiàn)成∞★本和(hé)供應商,可(kě)以大(dà)緻看(kàn™•σ)出中國(guó)電(diàn)子(zǐ)制(zhì)造的(d<₹e)水(shuǐ)平。下(xià)表以iPhone ₩£X為(wèi)例,拆分(fēn)了(le)組成手機(jī)的(de→♣§Ω)各項零部件(jiàn),上(shàng)市(shì)之初其售價£ ←為(wèi)999美(měi)元,整個(gè↑₹)BOM(物(wù)料)成本約413美(měi)δ★∏元。


數(shù)據來(lái)源:IHS
在一(yī)部智能(néng)手機(jī)中,屏幕和(hé)芯片的(de)價值±& ₹量占比最大(dà),約40%左右,其次是(sh쥩₽±)功能(néng)模組(攝像頭、指紋、觸控等)和(hé)外(wài)觀件(j©™iàn)(蓋闆玻璃、後蓋),再其次是(shì)各種被動元器(qì)件(jiàα←£n)(電(diàn)容,電(diàn)阻,電(diàn)感)和(hé♣♥)小(xiǎo)的(de)元器(qì)件(jiàn)。從(cóng)上δ'≥(shàng)表中可(kě)以看(kàn>✘)到(dào),iPhone的(de)屏幕和(hé)芯片完全由美(měi)☆ 國(guó)和(hé)日(rì)韓企業(yè)把控,中國δ↔☆ (guó)大(dà)陸的(de)企業(yè)則在模組、外(wài)觀件(jià↓βπ÷n)、部分(fēn)元器(qì)件(jiàn)¥ ¥領域已經占據一(yī)席之地(dì)。
中國(guó)的(de)電(diàn)子(zǐ)制(zhì₩λ)造企業(yè)發展時(shí)間(jiān)隻有(yǒuσ'$₩)短(duǎn)短(duǎn)十幾年(niε án),但(dàn)在這(zhè)十幾年(nián)裡(lǐ),中國♥Ω(guó)企業(yè)憑借國(guó)內(nèi)勞動力成本優勢、★♦ §工(gōng)程師(shī)紅(hóng)利與崛起的(de)創新意識、資本→₹↓δ市(shì)場(chǎng)融資便利、國(guó)內(nèi)手機(jī↑≈÷)市(shì)場(chǎng)大(dà)發展♠π®帶動上(shàng)遊配套、中國(guó)人₹←∑(rén)勤勞勇敢的(de)特質等幾點優₩ 勢,在技(jì)術(shù)壁壘相(xiàng)對(d↓±☆uì)較低(dī)的(de)模組裝配和(hé)資金(jīn★≥)壁壘相(xiàng)對(duì)較低(dī)的(de)∞∞≈制(zhì)造環節迎頭趕上(shàng),整體(tǐ)上(sβ←hàng)縮小(xiǎo)了(le)和(hé)∑✘國(guó)外(wài)的(de)差距,在某些(xiē)細分(fēn€φ≥$)領域甚至已經成為(wèi)全球的(de)龍頭(例如(rú)iPhone的(♥×₹de)聲學和(hé)馬達器(qì)件(jiàn)全部由大( ∑♥$dà)陸企業(yè)提供)。目前幾乎所有(yǒu)的(de)iPhoδ≥ne都(dōu)在國(guó)內(nèi)生(shēng)産,但(®σ©"dàn)以價值量衡量的(de)零部件(jiàn)國(guó)産化(huπ<¥à)比例不(bù)到(dào)30%,這(zhè)就(jiù)是(shβ™¶&ì)未來(lái)國(guó)産替代的(de)空(kōng)間(ji→☆÷ān)之所在。
盡管在關鍵的(de)面闆、芯片、材料、設備αδ等領域還(hái)沒有(yǒu)進入蘋果供應鏈,但♥π¥(dàn)近(jìn)幾年(nián)國 &(guó)內(nèi)企業(yè)在上(shàng)述領§λ域的(de)發展突飛(fēi)猛進。以手機(j<↔§ī)處理(lǐ)器(qì)芯片為(wèi)例,以前國(guσ$&ó)産品牌主要(yào)從(cóng)高(gāo)通(t→ ōng)和(hé)台灣聯發科(kē)采購(gòu),而華為(wèi)γ≈ε"很(hěn)早之前就(jiù)開(kāi)始自(zì)研芯片,從(cón∏£♦g)Mate7機(jī)型開(kāi)始使用(yòng)<♠♦自(zì)己的(de)海(hǎi)思麒麟芯片,自(≠™zì)研芯片讓華為(wèi)在技(jì)術(shù)創新、成₩×本控制(zhì)、供應鏈安全等方面領先國(guó)內(nèi)的(de♠♥)對(duì)手,擴大(dà)市(shì)場(chǎng↔βΩ)份額。芯片制(zhì)造環節的(de)中芯國(guó♠)際也(yě)在迅速追趕,攻克14納米制(zhì)程後将于♦↑今年(nián)量産,随著(zhe)制(zhì)程的(de)進步,先進制↕γφ(zhì)程的(de)市(shì)場(chǎng)參與者€γ©↓越來(lái)越少(shǎo),隻要(yào)中芯堅持不(•λ€>bù)懈的(de)追趕,終究能(néng)成為(wèi)芯片制(zhì)造領域✔∑•σ的(de)寡頭之一(yī)。在屏幕領域,受益于國(gπ↓↓βuó)家(jiā)資金(jīn)的(de)持續投入,₩§↔α以京東(dōng)方為(wèi)首的(de)中國(guó)β♣Ω"企業(yè)已經崛起,電(diàn)視(shì)面闆出貨量位居行×& ♥(xíng)業(yè)第一(yī)。
2018年(nián)11月(yuè)7日(rì),華為(wèi)在深圳舉辦&ldq™'uo;2018華為(wèi)核心供應商大(dà)會(huì)&rd£"<δquo;,到(dào)場(chǎng)核心供應商₩ 共150家(jiā),其中有(yǒu)92家(jiā)≠$獲獎,在這(zhè)92家(jiā)供應商名單中,美(měi)國&♠(guó)排名第一(yī),共33家(jiā),中國(guó)大(dà)≈₹$×陸排名第二,共有(yǒu)25家(jiā),日(rì)本排名第三,共有(¶ε±yǒu)11家(jiā),中國(guó)台灣排名第四,<∏共有(yǒu)10家(jiā),大(dà£↓♠)陸企業(yè)占比27%。在國(guó)産< δ替代的(de)曆史大(dà)趨勢下(xià),預計(jì)大(dà)陸供應α¶€∏商不(bù)僅數(shù)量将越來(lái)越多(duō)$¶•,份額也(yě)将越來(lái)越高(gāo),而在這(z→ hè)個(gè)過程中也(yě)必然孕育著(zheφ♥)大(dà)量的(de)投資機(jī)會(huì)。
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